高纯锡
银白色锭状, 500克或1000克/锭，可根据用户要求定制。
塑料袋真空封装。
主要用于制备化合物半导体，高纯合金，超低温冷却合金，超导材料，焊料以及化合物半导体的掺杂剂，ITO材料等。
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